Model2Bを発売いたします

ご好評いただいているヘッドホンパワーアンプModel2の改良型となるModel2Bを発売いたします。

受注は来月の5/15からとなります。

Model2BはModel2をベースとし、回路、デバイス、構造の視点からブラッシュアップをおこない、一層の高音質化を実現したヘッドホンパワーアンプです。

どの新規アイテムも重要な意味をもつのですが、とりわけ、アンプ回路に採用したインスツルメンテーションアンプは高入力インピーダンスと高いコモンモードノイズ除去能力をもった優れた回路です。半面、回路が複雑になり、コストがあがるというメーカー都合上のデメリットもあります。

下に概略図をしめします。

もともとModel2の電圧増幅段は上図のIC3とR6からR9で構成される完全差動アンプになっていました。この回路は二つの差動入力から二つの差動出力を事実上同一の回路で処理できる優れたもので、さまざまな用途のアンプに使える汎用性の高い回路です。ただ、一般的なOPアンプ回路でいうところの反転入力回路となっているため、ある程度の入力インピーダンス（Model2では10kΩ）を確保しようと思うと帰還抵抗の値もそれなりに大きくなり、全体的な低インピーダンス化がやりにくいというデメリットもありました。

インスツルメンテーションアンプは完全差動アンプの入力にアンプを組み合わせた構成となっており、高い入力インピーダンスを有しながら、全体のゲインをR4だけで可変できるというメリットもあります。IC1、IC2を負荷駆動能力の高いアンプ回路とすれば、次段の完全差動アンプ段の入力抵抗、帰還抵抗をともに低インピーダンス化することが可能です。

原理的に優れた回路であっても、実際に音質が優れていなければオーディオアンプに搭載する意味はありません。元々、完全差動アンプ一段だけで達成できていたModel2の音質が向上しなければ、この回路にする意味はない。ただ、過去の製品開発の経験上、あえて複雑な回路とすることで音質が改善した経験もあり、とにかく試作を行い厳密に比較試聴してみました。

アンプが増えたことによるデメリットを感じることはありませんでした。全体のゲイン配分や完全差動アンプ段の低インピーダンス化などが功を奏したと思いますが、あきらかに完全差動アンプ一段よりも優れています。これは意味のある変更であると決断いたしました。

構造面ではサイドパネルを変更しました。

Model2のサイドパネルはデザイン的な意図もあり、放熱器を意識したくり抜き構造としていました。

ある日、Model3の開発の過程で、Model2と重ねて配置したらカッコ良いのではないかと思ったのですが、Model2のサイドパネルは穴が空いているため、重ねて設置することが難しかった。そこで、音質とは全く違う観点、それはModel3とデザインをそろえる、あるいは積み重ねて設置することも可能なように、くり抜きをやめソリッド構造としたサイドパネルを試作しました。そのパネルを使った試作機は過去のイベントでも展示したことがあるのですが、どうも、その筐体の方が従来の穴の開いたサイドパネル筐体よりも音が良いのです。質量が増えたことが大きな理由ではないないかと考えています。そこでデザイン的なアイデンティティは薄れますが、Model2Bではソリッド構造のサイドパネル（というかサイドブロック）を正式採用しました。

また、インシュレータも刷新しています。Model2では元々設置面に穴をあけたりすることなく、できるだけ点接触に近い形で配置できるようR面加工したステンレス削り出しのインシュレータを搭載していました。置いてあるだけなら設置面にダメージを与えることはもちろんないのですが、引きずったりすればやはり設置面に傷をつけてしまいます。金属で直接設置する限り、この宿命から逃れることは出来ません。そこでステンレスのインシュレータの先端に他の材質を接着したハイブリッド構造を考えました。点接触に近い小面積で質量の大きなModel2Bを支えることができ、さらに設置面にやさしく、ある程度の摩擦抵抗を有する素材が必要です。樹脂、繊維、木材などいろいろな素材を試しました。その結果、求める性能と音質の点で牛皮をチップ状に加工した素材が適合することがわかり、これを採用しました。

電源ケーブルもModel1Bで採用したPc-Triple C導体のケーブルを採用。万全をきしています。